(주)한진솔루션

첨단 전자기기에 최적화된 고밀도 4층 인쇄회로기판으로, 정밀한 회로 패턴과 우수한 내열성을 자랑합니다. 산업용 장비, 통신장치 등 다양한 분야에 적용 가능하며, 고객 맞춤형 설계와 빠른 납기를 통해 글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다.

유연성과 내구성을 동시에 갖춘 플렉시블 인쇄회로기판으로, 웨어러블 디바이스 및 소형 전자제품에 적합합니다. 초박형 구조와 고신뢰성 소재를 사용하여 복잡한 회로나 곡면 부착이 필요한 응용처에서 뛰어난 성능을 제공합니다.

최신 자동화 설비를 활용해 다양한 SMD(표면실장부품)를 신속하고 정확하게 조립하는 서비스입니다. 소량 다품종부터 대량 생산까지 대응하며, 품질 관리 시스템을 통한 불량률 최소화와 납기 준수를 보장합니다.