기업명
한미반도체(주)
대표자 성함
곽동신
설립일
1980-12-24
기업 규모
중견기업코스피
소재지
인천 서구 가좌로30번길 14
주요 상품
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법인 번호
137-81-02051
사업자 번호
120111-0038423
직원 수
501-1,000 명
수출 희망 국가
주력 업종
반도체 제조용 기계 제조업
판매 방식
-
기업 연락처
032-571-9100

제품/서비스

  • DUAL TC BONDER

    DUAL TC BONDER는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 반도체 생산에 필수적인 후공정 장비로, 칩 적층 및 본딩 공정을 자동화하여 높은 정밀성과 생산성을 제공합니다. AI·고성능 서버·그래픽카드용 HBM 패키징에 최적화되어 있으며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 최신 6세대 HBM4 대응 모델까지 출시되었으며, 빠른 처리 속도와 우수한 품질 관리 기능을 갖추어 차세대 AI 반도체 시장에서 핵심 설비로 인정받고 있습니다.

  • micro SAW & VISION PLACEMENT

    micro SAW & VISION PLACEMENT는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척(Cleaning), 건조(Drying), 2D/3D 비전 검사(Vision Inspection), 선별(Sorting), 적재(Stacking)까지 전 공정을 자동화하는 세계 시장 점유율 1위의 후공정 장비입니다. 뛰어난 안정성과 속도로 대량생산에 최적화되어 있으며 스마트폰·자동차 전장 등 다양한 분야의 첨단 칩 제조라인에서 필수적으로 사용됩니다.

  • EMI SHIELD 장비

    EMI SHIELD 장비는 모바일 기기와 자동차 전장 부품 등에서 발생할 수 있는 전자파 간섭(Electro Magnetic Interference)을 효과적으로 차단하기 위해 개발된 특수 코팅 및 실딩 설비입니다. 이 장치는 미세 칩 표면에 균일하게 실드를 형성해 신호 간섭을 최소화하며 IoT·5G 통신용 첨단 디바이스 제조 현장에서 폭넓게 채택되고 있습니다.

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