이오에스(주)

이오에스(주)의 빌드업 인쇄회로기판은 고밀도 배선 및 소형화, 고속·고주파 특성을 요구하는 첨단 전자제품에 최적화된 솔루션입니다. 설계부터 제작, 조립까지 일원화된 ‘PCB 토털솔루션’을 통해 저가격, 고기술력, 유연한 납기 대응력을 자랑하며, 삼성탈레스·LG전자 등 국내외 200여 개 기업에 공급되고 있습니다. 최신식 자동라인 운영으로 소량 및 대량 생산 모두 신속하게 대응할 수 있어 다양한 산업군에서 신뢰받는 핵심 부품입니다.

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다층 인쇄회로기판은 복잡한 회로나 대용량 데이터 처리 등 첨단 IT 기기에 필수적인 핵심 부품으로서 이오에스(주)의 차별화된 기술력이 집약되어 있습니다. 반도체의 고집적·고성능화를 위한 다층 구조와 정밀 가공 기술을 바탕으로 통신장비와 모바일 디바이스 등 다양한 분야에서 활용되며 높은 신뢰성과 내구성을 제공합니다.

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