(주)에이씨에스

EMI Shield용 Sputtering System은 고균일 박막 두께(≤0.5%@40nm) 구현과 높은 생산성을 자랑하는 첨단 증착 장비입니다. 다양한 금속(Ti, Al, Cu 등) 및 산화물(SiO₂ 등)을 웨이퍼와 글라스 기판에 정밀하게 증착할 수 있으며, 클러스터 타입 시스템으로 자동화된 진공 로봇 이송 및 플라즈마 처리 옵션을 제공합니다. 반도체, LED, SAW 필터 등 첨단 전자부품 제조 공정에 최적화되어 있습니다.

• 스퍼터링시스템
• EMI차폐
• 박막증착장비
• 반도체제조장비
• 전자파차폐

Etching & Ashing System은 고정밀 식각 및 애싱 공정을 위한 장비로서 다양한 소재의 미세 가공과 표면 처리를 지원합니다. 균일한 식각 품질과 생산성 향상에 중점을 두었으며 자동화된 웨이퍼 핸들링 기능을 갖추고 있어 반도체·디스플레이 산업에서 신뢰받는 솔루션입니다.

• 에칭시스템
• 애싱장비
• 반도체식각기술
• 디스플레이제조설비
• 미세가공장치

Thermal & E-Beam Evaporation System은 열 또는 전자빔을 이용해 다양한 금속 및 합금 재료를 고순도로 증발·증착시키는 장치입니다. 뛰어난 막질 제어와 대량생산 효율성을 제공하며 연구개발부터 양산까지 폭넓게 활용됩니다.

• 진공증착기기
• 열증발시스템
• 전자빔증발기술
• 금속박막코팅설비
• 소재연구장치