(주)알파플러스

혁신적인 Effusion Cell(E-cell)은 분자선 증착(MBE) 및 다양한 진공증착 공정에 최적화된 핵심 장비로, 정밀한 온도 제어와 균일한 증발 특성을 제공하여 반도체·디스플레이 소재의 박막 형성 품질을 극대화합니다. 고온 안정성과 내구성이 뛰어나며, OLED·반도체 제조라인에서 신뢰받는 솔루션입니다.

• Effusion Cell
• MBE 증착
• 박막형성장비
• OLED제조장비
• 초고진공기술

Sputter Gun은 고품질 금속 및 산화물 박막을 균일하게 증착할 수 있는 진공증착 핵심 부품으로서, 높은 이온화 효율과 정밀한 타겟 제어 기능이 특징입니다. 반도체 웨이퍼·디스플레이 패널 등 첨단소재 표면처리 공정에 필수적으로 적용되며 생산성과 품질 향상에 기여합니다.

• 스퍼터링건
• 박막증착장치
• 반도체제조설비
• 디스플레이제조라인
• 표면처리기술

E-Beam System은 전자빔 가열 방식으로 금속·절연물 등 다양한 소재의 초박막을 정밀하게 증착하는 첨단 진공장치입니다. 우수한 에너지 효율과 미세패턴 구현 능력으로 차세대 반도체 소자 및 광전자 부품 생산 현장에서 널리 활용됩니다.

• 전자빔증착시스템(E-beam)
• 초박막코팅장치
• 나노소재가공설비
• 광전자부품생산라인
• 고진공증착솔루션