(주)두리엔

최첨단 정밀 가공 기술을 바탕으로 제작되는 두리엔의 반도체 금형 부품은 고내구성 소재와 미세가공 공정이 적용되어, 다양한 반도체 패키징 및 생산 라인에 최적화된 성능과 신뢰성을 제공합니다. 고객 맞춤 설계와 빠른 납기 대응으로 글로벌 전자산업에서 높은 평가를 받고 있습니다.

• 반도체금형
• 정밀가공
• 전자부품제조
• 패키징솔루션
• 산업자동화

두리엔의 정밀금형은 자동차 및 전자부품 생산에 필수적인 고정밀 다이(die)와 펀치류 등 다양한 형태로 제공되며, 내마모성과 반복생산성에서 탁월한 품질을 자랑합니다. 최신 CAD/CAM 시스템과 자동화 설비 기반의 제조 프로세스를 통해 복잡한 형상 구현 및 대량생산에도 안정적으로 대응합니다.

• 정밀금형
• 자동차부품용금형
• 다이제작
• 펀치가공
• 고내구성

두리엔은 프레스·사출 등 첨단 가공기술을 활용해 엔진·섀시 등 핵심 자동차 부품을 공급하며, 엄격한 품질관리와 지속적 기술개발로 국내외 완성차 업체에 신뢰받는 파트너입니다. 경량화 소재 적용 및 맞춤 사양 개발 역량 또한 강점입니다.

• 자동차부품
• 프레스가공
• 사출제품
• OEM납품
• 경량소재