(주)팸테크놀로지

반도체 제조 공정에서 산화막 등 불필요한 층을 정밀하게 제거하는 데 사용되는 고순도의 HF(불산) 기반 식각액입니다. 뛰어난 순도와 안정성을 바탕으로 미세 패턴 구현에 최적화되어 있으며, 다양한 웨트 에칭(Wet Etching) 공정에 적용되어 생산 수율과 제품 신뢰성을 높여줍니다. 국내외 주요 반도체 및 디스플레이 업체에서 널리 채택되고 있습니다.

실리콘 웨이퍼 표면의 산화막 제거를 위한 혼합식 BOE(Buffed Oxide Etchant)는 HF와 NH₄F를 조합하여 균일하고 빠른 식각 특성을 제공합니다. 정밀한 두께 제어가 가능해 첨단 반도체 및 디스플레이 제조 라인에서 필수적으로 사용되며, 우수한 화학적 안정성과 작업 안전성이 특징입니다.

암모니아수는 세정 및 식각 보조제로 활용되며, 반도체·디스플레이 공정 중 유기물 및 금속 이온 오염 제거에 탁월합니다. 높은 순도의 원료만을 사용하여 일관된 품질과 안전한 취급 환경을 제공하며, 다양한 산업용 화학공정에도 폭넓게 공급됩니다.