기업명
(주)다이나테크
대표자 성함
공영준
설립일
2000-04-21
기업 규모
중소기업
소재지
경기 고양시 일산동구 공릉천로187번길 36-15
주요 상품
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법인 번호
128-81-48150
사업자 번호
115611-0019701
직원 수
11-50 명
수출 희망 국가
주력 업종
기타 반도체소자 제조업
판매 방식
-
기업 연락처
031-962-9746

제품/서비스

  • DT-SWM1500 (Fully Auto Wafer Mounter)

    DT-SWM1500은 반도체 웨이퍼 패키징 공정에서 사용되는 완전자동 웨이퍼 마운터로, 백그라인딩(Back Grinding) 전 실리콘 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위해 테이프를 정밀하게 라미네이팅합니다. 고속·고정밀 자동화 시스템을 적용하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 웨이퍼 크기와 테이프 종류에 대응할 수 있습니다. 글로벌 반도체 기업에 공급되는 대표 장비로, 신뢰성과 내구성이 뛰어납니다.

  • DT-ECS2030 (Fully Auto Tape Lamination System)

    DT-ECS2030은 반도체 웨이퍼의 백그라인딩 및 다이싱 공정에서 필수적인 테이프 라미네이션을 완전자동으로 수행하는 시스템입니다. 고정밀 라미네이팅 기술로 웨이퍼 표면을 균일하게 보호하며, 생산라인의 자동화와 품질 향상에 기여합니다. 다양한 테이프 소재와 웨이퍼 규격에 맞춰 유연하게 적용할 수 있어, 글로벌 반도체 제조사의 생산성 향상에 최적화된 솔루션입니다.

  • DT-TR304 (Fully Auto B/G Tape Remove System)

    DT-TR304는 반도체 웨이퍼의 백그라인딩(B/G) 공정 후 사용된 보호 테이프를 자동으로 제거하는 장비입니다. 고속·고정밀 테이프 제거 기술을 적용하여 웨이퍼 손상 없이 효율적으로 테이프를 분리하며, 생산라인의 자동화와 작업 효율을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 및 테이프 사양에 대응 가능하며, 글로벌 반도체 패키징 공정에서 필수적인 설비로 인정받고 있습니다.

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