엠케이전자(주)

최고 순도의 금(99.99%)을 사용하여 제조되는 엠케이전자의 골드 본딩와이어는 반도체 칩과 리드프레임을 전기적으로 연결하는 핵심 소재입니다. 머리카락 굵기의 10분의 1 수준으로 초정밀 가공되며, 고온·고습 환경에서도 탁월한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다. 고강도·초미세화 기술력이 적용되어 글로벌 IDM 및 패키징 업체에 공급되고 있으며, 연간 생산능력은 세계 최고 수준입니다.

• 반도체소재
• 본딩와이어
• 금속선재
• 초정밀가공
• 패키징소재

엠케이전자의 솔더볼은 BGA 등 첨단 반도체 패키지 공정에 필수적인 미세 납땜 볼로서 뛰어난 구형성 및 균일한 입자 크기를 제공합니다. 최근에는 HBM(고대역폭 메모리)용 저온 솔더볼 등 차세대 어드밴스드 패키징 수요에 맞춘 신제품 개발로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. 우수한 접합 특성과 내열성으로 글로벌 고객사들의 품질 요구를 충족시키며 시장 점유율 확대 중입니다.

• 솔더볼
• BGA패키지
• HBM메모리소재
• 미세납땜부품
• 전자조립소재

순도 99.999% 이상의 고순도 금 또는 합금으로 제작된 스퍼터링 타겟은 반도체 웨이퍼 표면에 균일하고 정밀한 박막을 형성하는 데 사용됩니다. 다양한 형태(원형·평판 등)로 고객 맞춤 생산 가능하며 TS16949 품질 시스템과 엄격한 분석 공정을 통해 최고의 재현성과 안정성을 보장합니다.

• 스퍼터링타겟
• 박막증착소재
• 웨이퍼제조부품
• 고순도가공금속
• 전자산업원자재