제이셋스태츠칩팩코리아(유)

JCET Stats Chip Pac Korea는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 SiP(System-in-Package) 기술을 기반으로, 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고도화된 집적 기술을 통해 제품의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 개발, 높은 신뢰성의 품질을 보장합니다. 4차 산업혁명 시대의 IoT, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위한 핵심 반도체 솔루션을 제공합니다.

• 반도체패키징
• SiP
• 시스템인패키지
• 반도체테스트
• 첨단전자부품

최신 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 적용하여, 반도체 칩의 크기와 두께를 최소화하고 전기적 성능과 열 관리 효율을 극대화합니다. 모바일, 웨어러블, IoT 등 초소형 전자기기에 적합한 패키징 솔루션을 제공하며, 대량 생산과 고품질을 동시에 실현할 수 있는 첨단 제조 역량을 갖추고 있습니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 설계와 신속한 양산 대응이 가능합니다.

• 웨이퍼레벨패키징
• 초소형반도체
• 모바일반도체
• IoT부품
• 반도체제조

플립칩(Flip Chip)과 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술을 활용한 반도체 패키징 솔루션을 제공하여, 고성능, 고신뢰성, 고밀도 집적이 필요한 다양한 전자제품에 최적화된 패키지를 구현합니다. 첨단 통신, 자동차, 산업용 전자기기 등에서 요구되는 내구성과 전기적 특성을 만족시키며, 대량 생산 체계를 통해 경쟁력 있는 가격과 품질을 동시에 제공합니다.

• 플립칩
• 와이어본딩
• 고밀도패키징
• 자동차반도체
• 산업전자부품