(주)서광전자

첨단 통신 네트워크 시스템 및 IT 기기에 최적화된 다층 인쇄회로기판은 고밀도 회로 설계와 안정적인 전기적 연결을 실현합니다. 서광전자의 MLB는 최신 생산설비를 통해 월 45,000㎡ 규모의 대량 생산이 가능하며, 정밀 드릴링과 라우팅 공정으로 복잡한 회로 구조와 높은 신뢰성을 제공합니다. 다양한 산업용 전자제품에 적용되어 내구성과 성능을 동시에 만족시키며, 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.

• PCB
• 다층회로기판
• 통신장비부품
• IT전자부품
• 산업용전자재료

빌드업 기법으로 제작되는 서광전자의 Build-up PCB는 초미세 패턴 구현과 고집적 부품 실장이 필요한 스마트폰·반도체 등 첨단 디지털 디바이스에 최적화된 솔루션입니다. SAP(mSAP) 등 최신 공정이 적용되어 미세선폭(L/S 50μm 이하)의 HDI(High Density Interconnect)를 구현하며 차세대 모바일 및 IoT 시장에서 요구하는 경량·고성능 특성을 제공합니다.

• 빌드업PCB
• HDI보드
• 스마트폰부품
• 반도체패키지보드
• IoT솔루션

양면 구조의 인쇄회로기판은 컴퓨터 주변장치 및 가전제품 등 다양한 분야에서 널리 활용됩니다. 서광전자의 양면 PCB는 우수한 절연 특성과 정밀 동박 적층 기술을 바탕으로 안정적인 전류 흐름과 부품 실장을 지원합니다. 경제성과 품질을 모두 갖춘 솔루션으로 국내외 고객사의 다양한 요구에 대응하고 있습니다.

• 양면PCB
• 컴퓨터부품보드
• 가전제품모듈보드
• 동박적층판(CCL)
• 산업전자재료