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기업 정보

주요 상품

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픽업툴
반도체 패키징, LED, 카메라모듈, 센서 등 첨단 전자부품 조립 공정에 필수적인 고정밀 픽업툴로, 다양한 칩 및 소형 부품의 정밀한 이송과 위치 제어를 실현합니다. 고객 맞춤형 설계와 내구성, 반복 정밀도가 뛰어나 반도체 생산라인의 효율성과 품질을 극대화합니다.
정밀노즐
반도체 및 전자부품 조립 공정에서 사용되는 고정밀 노즐로, 칩 마운팅 및 부품 이송 시 미세한 위치 제어와 균일한 분사 성능을 제공합니다. 내마모성 소재와 정밀 가공 기술을 적용해 생산 효율성과 장비 신뢰성을 높입니다.
콜렛
반도체 및 전자부품 자동화 장비에 적용되는 고정밀 콜렛은 다양한 크기의 칩과 부품을 안정적으로 고정 및 이송할 수 있도록 설계되었습니다. 내구성과 반복 사용 시의 정밀도가 우수해 생산라인의 품질과 생산성을 보장합니다.

재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.

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