(주)네패스라웨

최첨단 반도체 패키징 기술인 FO-PLP는 대형 패널 단위에서 칩을 집적하여 초소형화와 고집적화를 동시에 실현합니다. 네패스라웨는 국내 최초로 대면적(600mm) FO-PLP 양산에 성공했으며, 스마트폰·웨어러블·자동차용 시스템 반도체 등 다양한 어플리케이션의 성능과 신뢰성을 극대화합니다. 혁신적인 공정 자동화와 열팽창 제어 기술을 바탕으로 글로벌 Top-tier 고객사들과 협업하며 차세대 비메모리 반도체 시장을 선도하고 있습니다.

• 반도체패키지
• FO-PLP
• 첨단후공정
• 시스템반도체
• 스마트기기부품

WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.

• 웨이퍼레벨패키지
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• 모바일반도체
• IoT부품
• 후공정솔루션

네패스라웨가 제공하는 PLP 기반 턴키(Turn-key) 패키징 서비스는 설계부터 테스트까지 일괄 제공되는 원스톱 솔루션입니다. 고객 맞춤 사양 대응과 빠른 양산 체계를 갖추어 Fabless 및 IDM 업체들의 다양한 요구를 충족시키며 생산 효율성과 품질 경쟁력을 동시에 제공합니다. 이미 자체 개발한 장비와 소재 기술력으로 휨 현상 등 난제를 해결해 안정적인 대량생산이 가능합니다. 국내외 유수 IT기업 대상 공급 실적으로 검증된 신뢰성을 자랑합니다.

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• PLP솔루션제공사례
• OSAT전문기업
• 시스템반도체테스트
• 일괄생산라인