해성디에스(주)

반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결하는 핵심 금속 구조물로, 해성디에스는 국내 시장 점유율 1위 및 세계 시장 점유율 2위를 기록하고 있습니다. 독자적인 초정밀 가공 및 표면처리 기술을 바탕으로, 다양한 패키지 타입(IC, QFN, QFP, LED 등)에 최적화된 리드프레임을 공급하며, 글로벌 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스, 인피니언 등)에 납품하고 있습니다. 고신뢰성, 고집적화, 박형화 등 최신 반도체 패키징 트렌드에 대응하는 첨단 제품으로, 자동차, 모바일, 서버 등 다양한 산업에 적용됩니다.

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• 전자부품
• 자동차반도체
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반도체 칩과 메인보드(PCB) 사이를 전기적으로 연결하는 회로 기판으로, 메모리, 모바일, 서버, 자동차 등 다양한 분야의 반도체 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 해성디에스의 패키지 서브스트레이트는 고집적·고속 신호처리용 DDR5 등 첨단 메모리 반도체에 최적화되어 있으며, 미세회로 구현 및 대형화, 박형화 등 고객 맞춤형 사양 대응이 가능합니다. 글로벌 반도체 제조사에 공급되며, 높은 신뢰성과 생산 효율성을 자랑합니다.

• 패키지서브스트레이트
• 반도체기판
• 메모리패키징
• PCB연결
• 첨단전자소재