스템코(주)

최첨단 디스플레이용 드라이버 IC를 장착할 수 있도록 설계된 연성회로기판(Chip On Film)은 초미세 피치와 고집적 회로 구현에 최적화되어 있습니다. 스템코의 COF는 대형 및 고해상도 디스플레이 시장에서 요구되는 미세화·경박단소화를 실현하며, 스마트폰·노트북·TV 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 세계 최초 2-Metal COF 양산 기술을 보유하여 품질과 신뢰성을 동시에 제공합니다.

• 디스플레이부품
• 연성회로기판
• 반도체패키징
• 고집적회로
• 스마트폰부품

TAB TAPE는 반도체 칩과 기판 간의 전기적 연결을 위한 테이프 형태의 실장 기판으로서 대량 생산성과 정밀도를 자랑합니다. 스템코는 국내 최초 TAB FILM 양산 기업으로서 Fine Pitch 기술력을 바탕으로 LCD 패널 및 각종 전자제품에 필수적인 핵심 부품을 공급하고 있습니다.

• TAB필름
• 반도체연결재료
• LCD부품
• 패널실장테이프
• 전자회로연결

FP-Coil은 스마트폰 카메라 OIS(손떨림 방지), AF(자동초점) 액추에이터 등에 사용되는 초정밀 연성 인쇄 코일입니다. 박막 금속 미세 회로 식각 및 후가공 기술이 적용되어 경박단소화와 높은 유연성을 동시에 실현하며 MEMS 마이크 등 다양한 IT 기기에 활용됩니다.

• FP-Coil
• 카메라모듈부품
• MEMS액추에이터용코일
• 모바일전자부품
• 정밀인쇄회로