(주)오킨스전자

오킨스전자의 Fine Pitch Test Socket은 모든 종류의 반도체 패키지 타입에 맞춤 설계가 가능하며, 수동 테스트와 ATE 핸들러 모두에 적용할 수 있는 고성능 소켓입니다. 엔지니어링, 연구개발(R&D), 대량 생산 등 다양한 현장에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 동축(Coaxial) 소켓 옵션과 긴 작동 수명, 비용 효율적인 생산 방식이 특징입니다. 표준 및 맞춤형 풋프린트, 사용자 친화적 설계로 글로벌 반도체 테스트 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.

• 반도체 테스트
• 테스트 소켓
• 미세피치
• ATE 핸들러
• 반도체 후공정

Burn-In Socket은 메모리 및 시스템 반도체의 신뢰성 검증을 위한 번인(고온·고전압 스트레스) 테스트에 사용되는 핵심 부품입니다. 오킨스전자는 국내 최초로 번인 소켓을 국산화하였으며, 0.3mm 이하 초정밀 미세 피치 패키지에도 적용 가능한 첨단 금형 및 제조 기술을 보유하고 있습니다. DRAM, NAND 등 메모리 반도체의 대량 번인 테스트에 최적화되어 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 고객사에 공급되고 있습니다.

• 번인 소켓
• 반도체 신뢰성
• 메모리 테스트
• 고온 테스트
• 반도체 후공정

Spring Pin은 D램 프로브카드 내부에서 인터포저 역할을 하는 소모성 부품으로, 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 반도체의 수율 개선에 필수적입니다. 오킨스전자는 특성이 개선된 스프링핀을 개발하여 삼성전자, SK하이닉스 등에서 대량 양산 승인을 받았으며, 반도체 테스트 공정의 신뢰성과 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다.

• 스프링핀
• HBM
• 반도체 테스트
• 인터포저
• D램