(주)저스템

3세대 반도체 습도제어 솔루션인 JDM은 반도체 클린룸 내 45% 습도를 웨이퍼 이송용 FOUP(Front Opening Unified Pod) 안팎에서 1% 이하로 낮출 수 있는 독자적 기술력을 갖춘 장비입니다. 이를 통해 습도로 인한 손실을 최소화하고, 반도체 수율 향상에 기여합니다. 기존 시스템 대비 에너지 효율성과 설치 용이성이 뛰어나며, 글로벌 종합반도체기업에도 납품되고 있습니다.

• 반도체습도제어
• 클린룸솔루션
• FOUP관리
• 수율향상
• 첨단장비

JFS는 세계 최초의 기류 제어 기반 EFEM(Equipment Front End Module) 부착형 습도저감 모듈로서 추가 유틸리티 없이 간편하게 설치할 수 있습니다. FOUP 내부습도를 1% 이하까지 제어해 미세공정 환경에서 발생할 수 있는 이물성 및 Defect를 차단하여 생산수율과 품질 안정성을 극대화합니다.

• EFEM모듈
• 웨이퍼보호
• 미세공정솔루션
• 불량감소
• 특허기술

LPM N2 Purge System은 웨이퍼가 담긴 FOUP에 질소(N₂)를 주입하여 내부 습도를 신속히 5% 이하로 낮추는 시스템입니다. 전 세계적으로 약 3만여 대가 공급되었으며 시장 점유율 약 80%를 기록하고 있습니다. 고순도의 질소 퍼지 기능으로 공정 중 산화와 오염 위험을 줄이고 생산 효율성을 높이는 데 필수적인 설비입니다.

• 질소퍼지시스템
• 웨이퍼보관안전
• 산화방지설비
• 글로벌시장점유율1위
• 자동화장치