이아이씨티코리아(주)

Aperture Bonding(AD Series)은 카메라 모듈, 광학 부품, 정밀 전자기기 등에서 사용되는 고정밀 본딩용 특수 접착제로, 이아이씨티코리아㈜의 독자적 기술로 개발되었습니다. 우수한 작업성, 내열성, 내습성, 신뢰성을 갖추고 있어 반도체 및 전자부품 제조 공정에서 높은 생산성과 품질을 보장합니다. 고객 맞춤형 조성 및 다양한 응용 분야에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

• 접착제
• 본딩
• 카메라모듈
• 전자부품
• 반도체공정

Die Attach(DA Series)는 반도체 칩을 기판이나 패키지에 부착하는 데 사용되는 고성능 접착제입니다. 뛰어난 열전도성, 전기적 절연성, 내열성 및 내습성을 제공하여 반도체 패키징 공정의 신뢰성과 생산성을 극대화합니다. 이아이씨티코리아㈜의 DA Series는 다양한 칩 크기와 패키지 타입에 대응하며, 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

• 다이접착
• 반도체패키징
• 열전도성
• 전자소자
• 특수케미컬

IR Filter(AD/UV Series)는 적외선(IR) 차단 및 투과 특성이 우수한 광학용 필터로, 카메라 모듈, 센서, 모바일 기기 등 다양한 전자·광학 제품에 적용됩니다. 이아이씨티코리아㈜의 IR Filter는 고투명도, 내구성, 정밀한 파장 제어 기능을 갖추고 있어 고품질 영상 및 센싱 성능을 지원합니다.

• IR필터
• 광학부품
• 카메라모듈
• 센서
• 모바일기기