(주)심텍홀딩스

최첨단 DRAM 등 메모리칩을 확장시켜주는 전용 인쇄회로기판으로, 데스크톱 PC, 노트북, 서버 등 다양한 IT 기기에 적용됩니다. 세계 시장 점유율 1위를 기록한 이 제품은 고속 신호처리와 우수한 내구성을 자랑하며, 글로벌 반도체 기업에 공급되어 시스템 성능 향상에 핵심 역할을 합니다.

반도체 칩 조립에 사용되는 고성능 패키지 서브스트레이트 기판으로, BGA·CSP·MCM 등 다양한 패키징 기술에 대응합니다. 미세 회로 구현과 열 관리 기술이 집약되어 있어 모바일 디바이스와 AI·자동차 전장 등 차세대 응용 분야에도 폭넓게 활용됩니다.

휴대폰 및 네트워크 장비 등에 탑재되는 초고밀도 다층 인쇄회로기판으로서, 빠른 데이터 처리와 안정적인 신호 전달을 실현합니다. 최신 모바일 인터넷 기기 및 통신 중계기에 최적화된 설계와 품질로 글로벌 시장에서 인정받고 있습니다.